首页 科技 正文

苹果M1芯片MacBook Pro拆卸:内部设计与上一代基本相同。

B 站 Up 主爱奥高新科技已经发布了 “全世界首拆搭载 M1 芯片的 MacBook Pro13 寸”,新手机的內部设计方案与老款基本上同样。

上图即是搭载 M1 芯片 MacBook Pro 13,內部设计方案一如既往的简约、整齐、美观大方。最新款 MacBook Pro 13 依然选用了单散热风扇 单散热管的设计方案,SoC 上边是两实木颗粒板载的 SSD 顆粒。

▲上图是 iFixit 发布的老款intel芯片的 MacBook Pro 13。

IT之家掌握到,MacBook Pro 13 搭载了与 MacBook Air(顶配版) 同样的 M1 芯片,从外国媒体发布的显卡跑分看来2款特性差别并不大。MacBook Air 因为沒有散热风扇,长时高负荷会出現降帧,这个问题在 MacBook Pro 13 上很有可能会获得改进。

非特殊说明,本文由原创资讯网原创或收集发布。

转载请注明本文地址:http://www.lcvip.net/kj/1715.html