首页 科技 正文

百维BIWIN特色先进封装测试,加快端应用存储创新。

在5G、AI、IoT和数据中央驱动下,以智妙手机为代表的“端”利用产物集成的功能愈来愈多,性能愈来愈强大年夜,但对终端产物机身的要求却愈来愈小、愈来愈轻浮。在更小的物理空间上实现功能与性能的迭代升级,这一定需要更先辈的芯片封测工艺作为支持。

佰维存储展台

在3月17-19日举行的2021SEMICON CHINA展上,佰维BIWIN以“特点先辈封测,赋能生态共赢”为主题表态,向客户显现eMMC、ePOP、BGA SSD等获得封测工艺加持的半导体存储器产物,和以SiP为焦点的芯片封装解决方案,吸引了浩大半导体存储器和芯片封测客户来访参不雅与洽谈。

SiP系统级封装,引领行业趋向

集成化与微型化是封装手艺的两大年夜成长趋向。SiP系统级封装是集成化标的目标的典型,它是将多种功能晶圆,包孕措置器、存储器等按照顾用处景、封装基板层数等身分,集成在一个封装内,从而实现一个根基完全功能的封装方案。而微型化是指单个芯片封装小型化、轻浮化、高I/O数成长。佰维同时在集成化与微型化两个标的目标上进行索求,堆集了丰硕的先辈工艺。

集成化与微型化手艺工艺

半导体存储器以其三维堆叠布局的显著特点天然适合于系统级封装标的目标。佰维存储率先打破了多器件、多维度封测的手艺坚苦,推出了一系列基于SiP封测的小型化模块产物,既做到了功能与尺寸的同一,也实现了更多的手艺特点。个中,无线充电领受模块尺寸小、防水防尘,易组装;智能腕带模组集成了蓝牙模组与3轴加速度传感器,功耗低,典型适用于智妙手表、智妙手环等小型化智能穿戴设备;WIFI模块普遍利用于智能家居物联网

佰维现场

与传统SOC比拟,佰维SiP封装的集成体式格局具有更大年夜的设计自由度,可以有用缩短芯片开辟周期,大年夜幅下降开辟费用。可以预感,佰维存储SiP封装在射频芯片、人工智能、物联网、移动智能终端等范畴将大年夜放异彩。

封装工艺与处事,赋能“端”利用存储

佰维专注存储范畴十余载,创始了从产物选型、可行性评估、定制化设计开辟到封测制造的一站式IC处事。个中,封测制造当然处于存储芯片财产环节的中下贱,在方案中一样具有不成替换的价值,稀奇是针对有非凡尺寸需求的利用处景,先辈的封装工艺就是最优解。

存储器成长论坛现场

佰维先辈封装工艺既为“端”利用产物的定制化方案供应了支持,也为佰维本身存储芯片的创新打开了通道。基于现有前提的优化组合亦是创新的形式之一。定制化存储产物并不是孤立存在,佰维综合定制化产物之间的共性,并辅以一定局限内的手艺打破,延续推出存储新产物。好比成功推出的ePOP存储芯片,该产物比传统方案减小约60%的面积,厚度仅为0.9毫米,完万能让ePOP存储芯片叠堆在CPU之上。佰维新近推出的NM卡,尺寸与Nano SIM卡不异,也正是基于16层叠Die封装量产工艺。

佰维智能终端存储芯片事业部负责人刘阳作主题演讲

在展会同期举行的“存储器成长论坛”上,佰维智能终端存储芯片事业部负责人刘阳作了超卓的主题演讲,向参会者分享了佰维封测处事于“端”利用存储创新的诸多经典案例。别的,他还谈到,佰维具有丰硕的封测手艺堆集与大年夜范围量产的经验,具有向通用代工模式横向成长的优势,前期可向客户供应样品快速封装处事(最快24h的减薄划片处事和24h快速塑封处事),对焦点客户设专人进行一对一窗口处事,允诺批量封装良率到达99.7%,量产产物交期达标率100%。

在借助本身封测能力处事于存储客户的大年夜量实践中,佰维存储器产物线不休丰硕,手艺线路延续完善,构成了独具特点的“客制化”存储处事模式。市场驱动创新,创新处事市场,两者构成正反馈效应,不休释放出势能鼓动佰维半导体存储器事业向前成长。

非特殊说明,本文由原创资讯网原创或收集发布。

转载请注明本文地址:http://www.lcvip.net/kj/2320.html